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深圳市智天诺电子科技有限公司

主营: FPC排线,单/双面FPC排线,FPC柔性线路板,FPC

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十堰fpc板厂FPC定制生产*** 智天诺fpc

询盘留言|投诉|申领|删除 产品编号:348536367                    更新时间:2020-11-15
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FPC排线的主要应用产品

FPC排线能满足更小型和更高密度安装的设计需要,也有助于减少组装工序和增强可靠性。是满足电子产品小型化和移动要求的***解决方法。

FPC排线是在聚合物的基材上蚀刻出铜电路,或印制聚合物厚膜电路。对于既薄又轻、结构紧凑复杂的器件而言,其设计解决方案包括从单面的导电线路到复杂的多层三维封装。

柔性封装的总质量和体积比传统的元导线线束方法要减少70%。FPC排线还可以通过使用增强材料或衬板的方法增加其强度,以取得附加的机械稳定性。

由于可以承受数百万次的动态弯曲,FPC排线可以很好地适用于连续运动或定期运动的内部连接系统中,成为产品功能的一部分。要求电信号/电源移动而形状系数/封装尺寸较小的一些产品都获益于FPC排线。

FPC排线提供了优良的电性能。较低的介电常数允许电信号快速传输;良好的热性能使组件易于降温;较高的玻璃转化温度或熔点使得组件在更高的温度下良好运行。

由于减少了内连所需的硬件,如传统的电子封装上常用的焊点、中继线、底板线路和线缆,FPC排线可以提供更高的装配可靠性和产量。因为复杂的多个系统所组成的传统内连硬件在装配时,易出现较高的组件错位率。随着质量工程的出现,一个厚度很薄的柔性系统被设计成仅以一种方式组装,从而消除了通常与独立布线工程有关的人为错误。

20世纪70年代末期则逐渐应用到计算机、数码照相机、喷墨打印机、汽车音响、及硬盘驱动器等电子产品中。打开一台35mm的照相机,里面有9~14处不同的FPC排线。减小体积的***方法是组件更小、线条更精密、节距更紧密,以及物件可弯曲。心脏起搏器、、视频摄像机、助听器、笔记本电脑——今天几乎所有使用的东西里面都有FPC排线。

FPC排线产品质量的设备和物料因素

 设备因素

就是指FPC排线厂生产中所使用的设备、工具、量具、模具等辅助生产用具。生产中,设备是否正常运作,精度是否达到要求,量具是否准确,模具设计是否合理等都是影响生产进度与产品质量的因素。质量好的生产设备能提高生产效率,提高产品质量。

物料的因素

   是指FPC排线厂进行生产的所有原材料,原材料的好坏是影响FPC排线产品质量的重要因素,因此要保证所有入库的原材料必须为合格品,原材料进厂必须有供应商的检验报告,必须有***人员认可签字、品保检验签字合格后方可入库使用。

微电子打印机快速制备FPC电路!【智天诺FPC】为您解析

柔性电子服务平台柔性印制电路板(FPCB)是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路,具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠,可依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC可大大缩小电子产品的体积,适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。

墨水刻蚀FPCB墨水套装内包含制备FPCB全过程所用到的包括PI-Cu膜、LOGI-DU32M绝缘层墨水、LOGI-EL01F刻蚀液以及LOGI-CS01U清洗液。采用喷墨打印加刻蚀的方法制备FPCB,可以实现电路的定制化制备。FPCB墨水套装照片制备过程使用Prtronic微电子打印机制备FPCB主要包括以下几个步骤:图形设计、喷墨打印、刻蚀以及清洗。主要是在PI-Cu膜上将电路使用隔绝墨水将电路打印且保护起来,然后用刻蚀液将基底上不需要的材料刻蚀掉,得到电路。具体实验过程为:设计:可外部导入或直接通过画图软件设计图形。FPCB设计图形打印:使用LOGI-DU32M绝缘墨水,通过喷墨打印的方式,在PI-Cu膜上将设计的图案打印出来,再使用加热台120℃下干燥20min,之后在365nmUV光固化15min。刻蚀:然后将其放入LOGI-EL01F刻蚀液中进行刻蚀,蚀刻掉没有绝缘层保护的基底材料,保持刻蚀液温度为40℃左右。刻蚀完全后,将基底用水冲洗,洗掉基底表面的残留的刻蚀液。蚀刻完FPCB照片清洗:再使用LOGI-CS01U清洗液对覆盖在Cu上绝缘层进行清洗即可得到FPCB。

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