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发布时间:2020-11-17 16:06:00 作者:智天诺
FPC排线的主要应用产品
FPC排线能满足更小型和更高密度安装的设计需要,也有助于减少组装工序和增强可靠性。是满足电子产品小型化和移动要求的***解决方法。
FPC排线是在聚合物的基材上蚀刻出铜电路,或印制聚合物厚膜电路。对于既薄又轻、结构紧凑复杂的器件而言,其设计解决方案包括从单面的导电线路到复杂的多层三维封装。
柔性封装的总质量和体积比传统的元导线线束方法要减少70%。FPC排线还可以通过使用增强材料或衬板的方法增加其强度,以取得附加的机械稳定性。
由于可以承受数百万次的动态弯曲,FPC排线可以很好地适用于连续运动或定期运动的内部连接系统中,成为产品功能的一部分。要求电信号/电源移动而形状系数/封装尺寸较小的一些产品都获益于FPC排线。
FPC排线提供了优良的电性能。较低的介电常数允许电信号快速传输;良好的热性能使组件易于降温;较高的玻璃转化温度或熔点使得组件在更高的温度下良好运行。
由于减少了内连所需的硬件,如传统的电子封装上常用的焊点、中继线、底板线路和线缆,FPC排线可以提供更高的装配可靠性和产量。因为复杂的多个系统所组成的传统内连硬件在装配时,易出现较高的组件错位率。随着质量工程的出现,一个厚度很薄的柔性系统被设计成仅以一种方式组装,从而消除了通常与独立布线工程有关的人为错误。
20世纪70年代末期则逐渐应用到计算机、数码照相机、喷墨打印机、汽车音响、及硬盘驱动器等电子产品中。打开一台35mm的照相机,里面有9~14处不同的FPC排线。减小体积的***方法是组件更小、线条更精密、节距更紧密,以及物件可弯曲。心脏起搏器、、视频摄像机、助听器、笔记本电脑——今天几乎所有使用的东西里面都有FPC排线。
FPC连接器测试项目及测试解决方案
FPC连接器具有高可靠性、轻薄的特点,在手机内部FPC连接器主要用于实现电路连接,随着智能手机一体化的发展趋势,未来FPC连接器有望实现与手机其他部件一同整合在LCD模组的框架上。小pitch的FPC连接器也将是未来的主要发展方向,在FPC连接器制造完成后,需要进行测试,目的是为了验证FPC连接器的质量和性能方面是否达到出厂的合格标准。
FPC连接器的测试项目分为外观测试、电性能测试和可靠性测试。主要测试内容包括:1. 外观测试:检查FPC连接器表面是否有起泡、开裂、分层等不良现象,检查FPC连接器背部粘性是否有脱落,FPC连接器的尺寸、规格是否相符以及公母座松紧度;抗折性:测试FPC弯折后功能是否有异常、贴片元件有否移位;焊接:有无假焊、少锡、连锡、变色、变形等缺陷。2. 电性能测试,通断测试:进行线路通断测试,不能出现开路或短路,FPC排线线路全长(从一头到另一头)的导通电阻值要求≤1Ω;可焊性测试:FPC排线焊盘上锡情况,是否良好;装机测试:装在相应的手机上,看其功能是否良好。3. 可靠性测试,拉力、弯折测试:测试FPC连接器的抗拉能力,弯折后性能是否合格;湿热、高温测试:在湿热、高温下,FPC排线有无变形、掉漆、掉色、氧化、腐蚀、变色等现象;高低温存储、工作测试:FPC连接器在高低温下的存储状态和工作状态是否达标。
FPC柔性线路板该怎样选用保护膜?【智天诺FPC】为您解析
FPC柔性线路板在生产过程中很容易出被电流现击穿现象。目前解决这一问题主要依靠市面上防静电台垫,而该产品靠静电剂内添并迁移到台垫表面,然后吸收空气水分子形成导电通路,从而对FPC柔性线路板有防静电效果,同时该产品易受空气、湿度等环境因素影响,静电排放效果差。
尤其在北方气候干燥地区,表面电阻值升高,随着时间推移,防静电指标衰减越来越快,造成静电排放不稳定,这样容易击穿FPC柔性线路板上线路芯片,造成设备运行损坏。同时,该产品又不能随同FPC板搬运,不能起到随时防护作用。
现在FPC柔性线路板正处于规模小但迅猛发展之中。聚合物厚膜法是一种效率较高、成本较低的生产工艺。该工艺在廉价的柔性基材上,选择性地网印导电聚合物油墨。其代表性的柔性基材为PET。
聚合物厚膜法导体包括丝印金属填料或碳粉填料。聚合物厚膜法本身很清洁,使用无铅的SMT胶黏剂,不必蚀刻。因其使用加成工艺且基材成本低,聚合物厚膜法电路是铜聚酰哑胺薄膜电路价格的1/10;是刚性电路板价格的1/2~1/3。
聚合物厚膜法尤其适用于设备的控制面板。在移动电话和其他的便携产品上,聚合物厚膜法适合将印制电路主板上的元件、开关和照明器件转变成聚合物厚膜法电路。既节省成本,又减少能源消耗。
防静电PET保护膜应用在“柔性线路板”上市场前景十分广阔,性能:透明防静电PET保护膜比较柔软,与FPC板硬度差不多,并且透明到可以观察到FPC表面工艺要求,而且又不与外界空气接触,当然也不会产生静电及粉尘。
由于防静电保护膜两边都有防静电涂层,因此在与FPC板分离时又不会产生静电,当然也不会击穿FPC柔性线路板上线路的芯片。这既解决了FPC板运输途中静电产生,同时又能进行粘合并且透明又不受空气、湿度等环境因素的影响。
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