德阳fpc设计FPC批量生产择优推荐,智天诺fpc

FPC排线拼版时需要遵循几条原则

FPC排线在生产过程中，为了节省成本，提高生产效率，缩短生产周期，都会采用拼版的方式生产，而不是单片生产。在FPC排线拼版时，需要遵循几条原则。

1、在各工序可生产的前提下，拼版尽量"挤"。所谓“挤”，就是缩小相邻板与板之间的距离，从而减少整个拼版的尺寸，节约生产材料，从而降低生产成本。

2、单片板之间间距至少大于2.5mm。首先，这是为了满足放置定位孔的需求，在批量生产过程中，成型一般采取模冲的方式，为了增强模冲***性，在拼版内每片之间，需要放置定位孔，以免模冲偏位，导致FPC排线报废;在样品生产过程中，一般使用激光切割成型，为了避免微偏，防止出现一片偏而整张偏的情况，单片之间也不能直接相连，从而使其两两互不影响。

3、拼版需添加蚀刻字符，对拼版尺寸、数量等进行简单说明，从而便于后续生产中核对与校验。

4、整个拼版四角增加定位孔，并选择一角标注不同定位孔，便于后续工序生产中保持方向一致，从而不至于导致封膜贴返，字符印返等情况。

5、拼版宽度固定为250mm，长度尽可能也在250mm以内。拼版尺寸越大，偏移越大，生产精度越差，成品不良率越高。

5、拼版宽度固定为250mm，长度尽可能也在250mm以内。拼版尺寸越大，偏移越大，生产精度越差，成品不良率越高。

FPC排线的未来

FPC排线的未来

基于中国FPC排线的广阔市场，日本、美国、台湾各国和地区的大型企业都已经在中国设厂。到2012年，柔性线路板与刚性线路板一样，取得了极大的发展。但是，如果一个新产品按“开始—发展—高潮—衰落—淘汰”的法则，FPC排线现处于高潮与衰落之间的区域，在没有一种产品能代替柔性板之前，柔性板要继续占有市场份额，就必须创新，只有创新才能让其跳出这一怪圈。

那么，FPC排线未来要从哪些方面去不断创新呢？

主要在四个方面：

1、厚度。FPC排线的厚度必须更加灵活，必须做到更薄；

2、耐折性。可以弯折是FPC排线与生俱来的特性，未来的FPC排线耐折性必须更强，必须超过1万次，当然，这就需要有更好的基材；

3、价格。现阶段，FPC排线的价格较PCB高很多，如果FP排线C价格下来了，市场必定又会宽广很多。

4、工艺水平。为了满足多方面的要求，FPC排线的工艺必须进行升级，孔径、线宽/线距必须达到更高要求。

因此，从这四个方面对FPC排线进行相关的创新、发展、升级，方能让其迎来第二春！

FPC排线表面电镀的技术介绍！

FPC排线电镀的前处理

柔性印制板FPC排线经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染，也还会有因高温工艺产生的氧化、变色，要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体表面的污染和氧化层去除，使导体表面清洁。

但这些污染有的和铜导体结合十分牢固，用弱的清洗剂并不能完全去除，因此大多往往采用有一定强度的碱性研磨剂和抛刷并用进行处理，覆盖层胶黏剂大多都是环氧树脂类而耐碱性能差，这样就会导致粘接强度下降，虽然不会明显可见，但在FPC排线电镀工序，镀液就有可能会从覆盖层的边缘渗入，严重时会使覆盖层剥离。

FPC排线电镀的厚度

电镀时，电镀金属的沉积速度与电场强度有直接关系，电场强度又随线路图形的形状、电极的位置关系而变化，一般导线的线宽越细，端子部位的端子越尖，与电极的距离越近电场强度就越大，该部位的镀层就越厚。

在与柔性印制板有关的用途中，在同***路内许多导线宽度差别极大的情况存在这就更容易产生镀层厚度不均匀，为了预防这种情况的发生，可以在线路周围附设分流阴极图形，吸收分布在电镀图形上不均匀的电流，保证所有部位上的镀层厚薄均匀。因此必须在电极的结构上下功夫。

FPC排线电镀的污迹、污垢

刚刚电镀好的镀层状态，特别是外观并没有什么问题，但不久之后有的表面出现污迹、污垢、变色等现象，特别是出厂检验时并未发现有什么异样，但待用户进行接收检查时，发现有外观问题。

这是由于漂流不充分，镀层表面上有残留的镀液，经过一段时间慢慢地进行化学反应而引起的。特别是柔性印制板，由于柔软而不十分平整，其凹处易有各种溶液积存，而后会在该部位发生反应而变色，为了防止这种情况的发生不仅要进行充分漂流，而且还要进行充分干燥处理。可以通过高温的热老化试验确认是否漂流充分。

FPC单面板与FPC双面板的结构【智天诺FPC】为您表述

FPC单面板与FPC双面板的构造【智天诺FPC】为您表述 依照叠加层数区划，可分成FPC单面板、FPC双面板、FPC多层板等。FPC单面板的构造是FPC柔性电路板中比较简单的FPC柔性电路板。一般基材 AD胶 铜箔是一套买回来的原料，保护膜 AD胶是另一种买回来的原料。，铜箔要开展离子注入等处理工艺来获得必须的电源电路，保护膜要开展打孔以外露相对的焊层。清理以后再用挤压成型法把二者融合起來。随后再在外露的焊层一部分电镀金或锡等开展维护。那样，FPC电路板就做好了。一般也要冲压模具成相对样子的小线路板。也是有无需保护膜而立即在铜箔上印阻焊层的，那样成本费会低一些，但FPC排线的冲击韧性会越差。除非是抗压强度规定不太高但价钱必须尽可能低的场所，基本的FPC排线是运用贴保护膜的方式。 FPC双面板的构造是当电源电路的路线太繁杂、FPC单面板没法走线或必须铜箔以开展接地装置屏蔽掉时，就必须采用FPC双面板乃至FPC多层板。FPC多层板与FPC单面板典型性的差别是提升了过孔构造便于相互连接各层铜箔。一般基材 AD胶 铜箔的一个制作工艺便是制做过孔。先在基材和铜箔上打孔，清理以后镶上一定薄厚的铜，焊盘就做好了。以后的加工工艺和FPC单面板基本上一样。